封裝用載板IC Substrate

傳統PCB設計受限線寬、線距及導通孔徑相關條件僅能製造出高線寬、大孔徑與多層數電路板，新設計可整合更多更細的線路在單層板或多層板平面上，具高密度薄膜微線寬線徑、多層高斷差金屬重佈線之製程能力；同時也具備優越之耐流耐壓電性、高溫散熱性及高頻阻抗匹配特性。 晶韻開發載板可耐50Ω阻抗匹配低訊號干擾的測試用載Open/Short/Function of Load board，適用5G/6G通信、高頻、邏輯、儲存、高速運算等途用的IC載板，SIP/2.5D異質整合封裝載板(fan out+RDL)，微機電系統封裝載板MEMS (傳感器)，功率暨二極體元件等載板上。