AlSiC鋁基碳化矽
SiC陶瓷散熱片
陶瓷覆銅DPC
低溫硬焊(TLPS焊接)
導電膠探針卡
封裝測試用載板
晶韻科技
Genuine Technology Co.,Ltd.
產品
ISO及專利證書
晶韻科技股份有限公司
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晶韻科技股份有限公司以電子陶瓷製品為基礎,於2020成立並投入建置新廠。因應2022年於電動車市場、醫療檢測、5G與IC晶片封裝之高功率晶片需求提升,晶韻以原有20年生產經驗與商業實績,規劃整合技術來生產提供高品質及大量產能之有競爭力散熱複合材料。
金屬陶瓷複合材料的開發及生產 | ISO9001:2015
產品介紹
AlSiC鋁基碳化矽
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陶瓷覆銅DPC
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